株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：高橋秀仁、以下、当社）は、現在開発中の宇宙線による電子機器の誤動作（ソフトエラー）を低減する半導体封止材（※）の評価実験を、国際宇宙ステーション（ISS）で開始します。評価用の半導体チップは、新型宇宙ステーション補給機「HTV-X」1号機に搭載され、2025年10月21日、H3ロケット7号機によって打ち上げられます。
また当社では、打ち上げのライブ中継を行うパブリックビューイングを研究拠点「共創の舞台」（神奈川県横浜市）で開催します。本日10月3日（金）より参加者を募集いたします。
開催概要
| 日時 | 2025年10月21日（火）10:00〜11:30（9:30〜9:50入場） ※当日9:00までに別日への延期が決定した場合は中止（ホームページにて告知）。 ※当日11:30以降への延期が決定した場合も中止。 |
|---|---|
| 会場 | 株式会社レゾナック 共創の舞台（神奈川県横浜市神奈川区恵比須町8） |
| 内容 | 9:30〜9:50 入場（この時間以外の入場・途中退出は不可） 10:00〜11:30 H3ロケット7号機／HTV-X1号機打ち上げライブビューイング 11:30〜11:50 退場 ※打ち上げ予定時刻：10:58頃 ※11:30になっても打ち上げが実施されない場合は終了します。 |
| 参加費 | 無料 |
申し込みについて
| 応募期間 | 2025年10月3日（金）〜10月15日（水） |
|---|---|
| 募集人数 | 30名（定員に達し次第締切） |
| 申し込み フォーム | https://forms.office.com/r/Gny4PjtNgd ※注意事項を必ずご確認ください。 |
プロジェクトの背景
レゾナックでは、「化学の力で社会を変える」というパーパスのもと、従業員による自発的な活動コミュニティ「REBLUC（Resonac Blue Creators）」を2022年に設立しています。本プロジェクトは、REBLUCの中で宇宙関連材料を通じた社会貢献を目指すメンバーが中心となって推進しており、宇宙での半導体材料評価に挑戦するものです。
※2025年6月19日発表「国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施」参照。
Resonac（レゾナック）について
レゾナックは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカルなど多岐にわたる事業を展開する機能性化学メーカーです。2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合し誕生しました。社名「Resonac」は、英語の「RESONATE（共鳴する・響き渡る）」と「Chemistry（化学）」を組み合わせたものです。
「共創型化学会社」として、共創を通じて持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。2024年度の売上高は約1兆4,000億円、うち海外売上比率は56％。世界24の国と地域に製造・販売拠点を持ち、グローバルに事業を展開しています（2025年2月時点）。
詳しくはウェブサイトをご覧ください：https://www.resonac.com/jp/
